几乎每个人都听说过目前影响全球半导体供应链的零部件短缺问题。在过去,芯片短缺的新闻不会在全国新闻中引起太大的轰动,但现在的情况是前所未有的。有些零件的交货时间超过一年(在某些情况下甚至更长)。分销商和合同制造商正争先恐后地为客户提供他们需要的零部件,但有时它们就是无法获得,而替代解决方案是唯一的出路。在ray竞技app我们已经迅速适应,以确保我们的客户的产品设计可以转移到全面生产,尽管零件短缺。


替代部分

当芯片供应不足时,通常可以用现成的类似部件替换它。有时候,原始部件和替代部件之间的唯一区别就是包装。这意味着这两个部分有完全相同的功能和pinout,但物理大小或形状是不同的。例如,制造商可能使用四平面封装(QFP)或四平面无引线(QFN)封装制造相同的微控制器,其中唯一的区别是QFP封装有每个引脚的“腿”,而QFN封装只有暴露的衬垫。无论出于什么原因,一个供应商可能有很多特定的部件带有一种类型的包装,但没有其他的。对于许多电子产品设计来说,零件的包装类型并不重要newbee赞助雷竞技 将选择可用的品种。

芯片短缺QFP封装
QFP包
芯片短缺QFN包装
QFN封装

有时,一个零件在所有的包装类型中完全不可用,而Indesign工程师会寻找一个来自同一制造商的非常相似的零件,只需要很小的设计更改。但在某些情况下,一个完全不同的部件必须来自不同的制造商。设计工程师经常设计各种各样的芯片,所以开关制造商很少提出问题。


提前计划

无论选择哪个部件进行设计,在设计过程的早期评估部件的可用性是非常重要的。在Indesign,这发生在项目的架构阶段。在此阶段,Indesign工程师与我们的客户和芯片制造商/分销商合作,选择零件,确定产量,并估计交货时间。对于产品原型,Indesign通常可以通过正规的分销渠道找到足够数量的零件,但我们也可以利用我们与半导体合作伙伴的长期关系,当零件很难找到时,即使是较小的原型数量。对于较大的生产数量,Indesign与制造商和分销商合作确定交货时间,在目前的环境下,交货时间可能相当长。然而,通过巩固架构和尽早下订单,部件将更早地投入生产。


与合同制造商早期合作

即使是在大多数零件都很容易得到的正常环境中,尽早让合同制造商参与进来也是明智的。但在当前环境下,让他们尽早参与设计过程是非常重要的,以确保达到目标生产日期。通常情况下,我们的客户已经与合同制造商建立了关系,但如果他们没有,Indesign可以尽早介绍,以便开始制造商选择过程。合同制造商通常可以使用先进的软件来搜索半导体全球供应链,因此Indesign将尽快与他们合作,以获得最终的材料清单和生产部件的订单。


展望未来

有分析认为,半导体短缺问题在得到改善之前还会进一步恶化。很难准确预测这种短缺何时会结束,但大多数估计都认为这种情况将持续到2022年甚至更久。虽然目前的气候可能会使新产品开发的某些方面更加困难,但Indesign在零件短缺的情况下继续帮助客户成功推出全新的产品雷电竞下载app。依靠数十年的工程技术和雷电竞下载appIndesign可以帮助客户克服这一障碍。联系我们今天在(317) 377 - 5450任何问题或了解更多。