几乎每个人都听说过目前影响全球半导体供应链的零部件短缺。过去,芯片短缺的消息不会在全国新闻上引起太大轰动,但目前的情况是前所未有的。某些零件的交付周期超过一年(在某些情况下甚至更长)。分销商和合同制造商争先恐后地为客户提供他们所需的零件,但有时他们根本无法获得,而替代解决方案是唯一的出路。在ray竞技app,我们已迅速调整,以确保客户的产品设计能够在零件短缺的情况下投入全面生产。


替代零件

当芯片供不应求时,通常可以用现成的类似零件替换。有时,原始零件和替代零件之间的唯一区别是包装。这意味着这两个部件具有完全相同的功能和引脚,但物理尺寸或形状不同。例如,制造商可以使用四平面封装(QFP)或四平面无引线封装(QFN)制造相同的微控制器,其中唯一的区别是QFP封装的每个引脚都有一个“支脚”,QFN封装只有暴露的焊盘。无论出于何种原因,供应商可能会有很多特定零件带有一种类型的包装,但其他任何一种都没有。对于许多电子产品设计来说,零件包装类型并不重要,而且newbee赞助雷竞技 将选择任何可用的品种。

芯片短缺QFP封装
QFP包
芯片QFN封装
QFN包

有时,零件在所有包装类型中都是完全不可用的,Indesign工程师会从同一制造商处寻找非常相似的零件,并且只需要轻微的设计更改。但在某些情况下,必须使用来自不同制造商的完全不同的零件。Indesign工程师经常使用各种各样的芯片进行设计,因此交换机制造商很少出现问题。


提前计划

无论选择哪个零件进行设计,在设计过程的早期评估零件可用性都至关重要。在Indesign,这发生在项目的架构(architecture)阶段。在此阶段,Indesign工程师与我们的客户和芯片制造商/分销商合作,以选择零件、确定数量和估计交付周期。对于产品原型,Indesign通常可以通过常规分销渠道找到足够数量的零件,但我们也可以利用我们与半导体合作伙伴之间的长期关系,即使原型数量较小,也很难找到零件。对于较大的生产量,Indesign与制造商和分销商合作确定交付周期,在当前的环境下,交付周期可能相当长。然而,通过固化架构并尽早下订单,零件将更快地投入生产。


尽早与合同制造商合作

即使是在大多数零件都很容易得到的正常环境中,尽早让合同制造商参与进来也是明智的。但在当前环境下,让他们尽早参与设计过程是非常重要的,以确保达到目标生产日期。通常情况下,我们的客户已经与合同制造商建立了关系,但如果他们没有,Indesign可以尽早介绍,以便开始制造商选择过程。合同制造商通常可以使用先进的软件来搜索半导体全球供应链,因此Indesign将尽快与他们合作,以获得最终的材料清单和生产部件的订单。


展望未来

一些预测说,半导体短缺在好转之前会变得更糟。很难准确预测短缺将在何时结束,但大多数估计都认为短缺将持续到2022年或之后。尽管当前的环境可能会使新产品开发的某些方面变得更加困难,但Indesign继续帮助客户成功推出全新产品,尽管存在零部件短缺的问题。依靠几十年的工程和技术雷电竞下载app雷电竞下载app凭借经验,Indesign可以帮助客户克服这一最新障碍。联系我们今天在(317) 377-5450任何问题或了解更多。